EMC

[ Ответ ] [ Послать ответ ] [ LAN конференция ]


195.22.224.146Автор:KGG
Июнь 23, 19100 в 13:11:56:

В ответ на: EMC??? послано Tomi Июнь 23, 19100 в 10:59:57:

Здравствуйте, Михаил.
Готов с Вами и со всеми тоже подискутировать на эту тему. Тем более это очень злободневная тема для нашей реальной жизни.
1) если мы применяем STP кабель, то обойтись без STP патч панели можно, но вот пытаться использовать UTP патч-корд можно только по недоразумению. Причина: у них разные волновые сопротивления. У UTP - 100 Ом, у STP - 120 Ом. У меня на практике, в случае сопряжения UTP кабеля длиной 7 м и STP кабеля длиной 60 м количество "битых" пакетов варьировалось от 25% до 75% в зависимости от способа соединения.
2) теперь о реализации способа заземления. Если в проекте используется один коммутационный шкаф, то заземляется шкаф и STP патч-панель. И все. До рабочего места доносится только экран от кабеля горизонтальной проводки, но нигде по пути не заземляется.
3) Когда в проекте несколько шкафов и в горизонтальной разводке применяется UTP кабель, то когда происходит "сборка" STP кабелей на центральном шкафу (подразумевается вертикальная подсистема на STP кабеле), то имеет смысл или заземлить STP сегменты в центральном шкафу или поставить там STP патч-панель и заземлить там же в центральном шкафу.
4) Когда в проекте используется STP разводка и в горизонтальных и в вертикальных подсистемах, надо думать в зависимости от ситуации. Но в этом случае на мой взгляд предпочтительнее заземлиться там, где кабелей сходится побольше, и донести до этой точки экраны всех кабельных сегментов.

В конце вставляю Вашу фразу:
На истину не претендую!
Готов обсуждать эту проблему.
Учиться ни когда не поздно.
Эта проблема очень серьезная.

И подписываюсь под ней двумя руками.

С наилучшими пожеланиями,
Геннадий





Ответ



Послать ответ
Имя :
Mail:

Тема:

Коментарии:

Ссылка на URL:
Текст ссылки:
Ссылка на картинку:


[ Ответ ] [ Послать ответ ] [ LAN конференция ]